Pasta Térmica Aerocool COG-2G

La pasta térmica Aerocool COG-2G está diseñada para optimizar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador, ayudando a mantener temperaturas estables y un rendimiento eficiente del sistema. Su formulación de alta conductividad térmica permite una mejor disipación del calor en equipos de cómputo utilizados para gaming, trabajo y uso continuo. Al ser eléctricamente no conductora, ofrece una aplicación segura sobre componentes sensibles. Su presentación en jeringa de 2 gramos facilita una aplicación precisa y uniforme.

Características del producto:

Tipo de producto Pasta térmica / compuesto térmico
Contenido 2 g
Conductividad térmica > 8.5 W/m·K
Impedancia térmica < 0.0016 °C·in²/W
Gravedad específica > 3.25 g/cm³
Viscosidad 1000 cps
Índice tixotrópico 330 ± 10 mm
Temperatura operativa –30 °C a 280 °C
Temperatura soportada –50 °C a 340 °C
Composición: 30 % silicona, 20 % carbono, 50 % óxidos metálicos

"PRECIOS SUJETOS A CAMBIO SIN PREVIO AVISO"

ESTE PRODUCTO NO CUENTA CON GARANTIA